ისეთ ინდუსტრიებში, როგორიცაა მიკროელექტრონიკა, ოპტოელექტრონიკა და ბიოფარმაცევტიკა,ნათელი გახურება(BA), მწნილის ან პასივაციის (AP)ელექტროლიტური გაპრიალება (EP)და ვაკუუმური მეორადი დამუშავება ზოგადად გამოიყენება მაღალი სისუფთავის და სუფთა მილსადენების სისტემებისთვის, რომლებიც ატარებენ მგრძნობიარე ან კოროზიულ გარემოს. გახსნილი (VIM+VAR) პროდუქტები.
ა. ელექტრო-გაპრიალებული (ელექტრო-გაპრიალებული) მოიხსენიება, როგორც EP. ელექტროქიმიური გაპრიალების გზით, ზედაპირის მორფოლოგია და სტრუქტურა შეიძლება მნიშვნელოვნად გაუმჯობესდეს და ფაქტობრივი ზედაპირის ფართობი გარკვეულწილად შემცირდეს. ზედაპირი წარმოადგენს დახურულ, სქელ ქრომის ოქსიდის ფენას, ენერგია ახლოსაა შენადნობის ნორმალურ დონესთან და საშუალო რაოდენობა შემცირებულია - როგორც წესი, შესაფერისია ელექტრონული კლასისთვის.მაღალი სისუფთავის აირები.
B. კაშკაშა გახურება (Bright Annealing) მოიხსენიება, როგორც BA. მაღალტემპერატურული თერმული დამუშავება ჰიდროგენიზაციაში ან ვაკუუმურ მდგომარეობაში, ერთი მხრივ, გამორიცხავს შინაგან სტრესს და მეორე მხრივ, მილის ზედაპირზე ქმნის პასივაციის აპკს მორფოლოგიური სტრუქტურის გასაუმჯობესებლად და ენერგიის დონის შესამცირებლად, მაგრამ არ ზრდის ზედაპირის უხეშობას - როგორც წესი, შესაფერისია GN2, CDA და არაპროცესორული ინერტული აირებისთვის.
გ. მწნილი და პასივირებული/ქიმიურად გაპრიალებული (მწნილი და პასივირებული/ქიმიურად გაპრიალებული) მილსადენები მოიხსენიება, როგორც AP და CP. მილის მწნილი ან პასივაცია არ გაზრდის ზედაპირის უხეშობას, მაგრამ მას შეუძლია მოაშოროს ზედაპირზე დარჩენილი ნაწილაკები და შეამციროს ენერგიის დონე, მაგრამ არ შეამცირებს შუალედური ფენების რაოდენობას - როგორც წესი, გამოიყენება სამრეწველო დანიშნულების მილებში.
დ. ვაკუუმური მეორადი გახსნის გამწმენდი მილი Vim (ვაკუუმური ინდუქციური დნობა) + Var (ვაკუუმური რკალური რედნობა), რომელიც ცნობილია როგორც V+V, არის Sumitomo Metal Company-ის პროდუქტი. იგი ხელახლა დამუშავდა რკალურ პირობებში ვაკუუმურ მდგომარეობაში, რაც ეფექტურად აუმჯობესებს კოროზიისადმი მდგრადობას და ზედაპირის უხეშობას. ხარისხი - ჩვეულებრივ შესაფერისია მაღალი კოროზიის მქონე მაღალი სისუფთავის ელექტრონული კლასის აირებისთვის, როგორიცაა: BCL3, WF6, CL2, HBr და ა.შ. 
გამოქვეყნების დრო: 2024 წლის 8 აპრილი